​ Ayuda a un procesador a mantener su temperaturaLa Pasta Térmica para CPU Manhattan ayuda a crear la máxima conductividad de superficie a superficie entre un microprocesador y el disipador de calor del enfriador de CPU para reducir los riesgos de sobrecalentamiento. Formulada especialmente para llenar de manera confiable y sencilla las imperfecciones de fabricación en las superficies del wafer y del disipador de calor, la Pasta Térmica para CPU Manhattan cierra los espacios críticos que pueden reducir la efectividad del enfriamiento e incrementar las posibles fallas.

• Aumenta la conductividad térmica entre la CPU y el disipador de calor
• Ayuda a disipar el calor dañino para prolongar la vida útil de la CPU
• Libre de galio para evitar la corrosión
• Dispensador tipo jeringa con tapa resellable para una aplicación precisa y fácil
• 60 días de garantía (*Consulta el tiempo de garantía en tu país o ciudad)

• • Incrementa la conductividad térmica entre el CPU y el disipador
  • Ayuda a disipar el calor que afecta al CPU y prolonga su vida
  • Sin galio para evitar la corrosión
  • Dispensador de jeringa con tapa resellable para una aplicación precisa y fácil
  • Tres años de garantía* (*Consulta el tiempo de garantía en tu país o ciudad)
  • General
    
    • Color: gris
      
    • Conductividad térmica:> 3.17 W / M-K
      
    • Impedancia térmica: <0.255 ° C-IN2 / W
      
    • Gravedad específica:> 2.3
      
    • Evaporación: <0.001%
      
    • Sangrado: <0.05%
      
    • Constante dieléctrica A:> 5.1
      
    • Índice tixotrópico: 380 ± 10 1/10 mm
      
    • Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 180 ° C
      
      Físico
      
    • Dispensador de jeringa con tapón resellable
      
    • 1.5 g (0.05 onzas)
      
      Composición
      
    • Compuestos de silicona, 50%
      
    • Compuestos de carbono, 20%
      
    • Compuestos de óxidos metálicos, 30%
      
      Contenidos del paquete:
      
    • Pasta Térmica para CPU