Ayuda al procesador a mantenerse frío

La pasta térmica para CPU Manhattan ayuda a crear la máxima conductividad de superficie a superficie entre un microprocesador y el disipador de calor del ventilador de la CPU para reducir los riesgos de sobrecalentamiento. Especialmente formulada para rellenar de forma fiable y sencilla las imperfecciones de fabricación en las superficies de la placa y el disipador de calor, la pasta térmica para CPU Manhattan cierra las brechas críticas que pueden reducir la eficacia de la refrigeración y provocar posibles fallos.

• Incrementa la conductividad térmica entre el CPU y el disipador
• Ayuda a disipar el calor que afecta al CPU y prolonga su vida
• Dispensador de jeringa con tapa resellable para una aplicación precisa y fácil

• • Incrementa la conductividad térmica entre el CPU y el disipador
  • Ayuda a disipar el calor que afecta al CPU y prolonga su vida
  • Dispensador de jeringa con tapa resellable para una aplicación precisa y fácil
  • Diseñada para múltiples aplicaciones
  • General
    
    • Color: gris
      
    • Conductividad térmica: >0.965 W/M-K
      
    • Impedancia térmica: <0.255°C-IN2/W
      
    • Gravedad específica: > 2.3
      
    • Evaporación: < 0.001%
      
    • Margen de sangría: < 0.05%
      
    • Constante dieléctrica A: > 5.1
      
    • Indice tixotrópico: 380 ±10 1/10 mm
      
    • Temperatura de operación: -30° C - 180° C
      
      Diseño
      
    • Dispensador de jeringa con tapón resellable
      
    • 20 g
      
      Composición
      
    • Compuestos de silicón, 50%
      
    • Compuestos de carbón, 20%
      
    • Compuestos de Metal óxido, 30%
      
      Contenido del paquete:
      
    • Pasta Térmica para CPU

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